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http://sites.schaltungen.at/elektronik/home/platinen-selber-herstellen/aetz-anleitung
Wels, am 2018-08-26BITTE nützen Sie doch rechts OBEN das Suchfeld [ ] [ Diese Site durchsuchen]DIN A3 oder DIN A4 quer ausdrucken
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********************************************************I* ~015_b_PrennIng-a_elektronik-home-platinen.selber.herstellen-aetz.anleitung (xx Seiten)_1a.pdf
platinen selber herstellen - ätz anleitung
495_d_KONTAKT-x_VHS5.3.21 +++ Gedruckte Schaltung selbermachen mit POSITIV 20 Fotokopierlack_1a.pdf
892_b_Anleitung-x_VHS5.3.00 +++ Platinenherstellung nach der Fotomethode, die einzelnen Arbeitsschritte_1a.doc
Das Ätzen von Printplatten mit 1) Eisen-III-Chlorid (Fe-III-CL), 2) Ammoniumpersulfat, 3) Salzsäure ( Flußsäure bei Glas)
Eisen-III-Chlorid ätzt sehr langsam und man sieht Ätzfortschritt nicht - braune Brühe und Ammoniumpersulfat es dauert nicht so lange.
1) Eisen-Ill-Chlorid-Prozeß, FeCl3 Bungard Eisen-III-Chlorid 40% Eisen(III)-chlorid Lösung (40%, technisch) 5 Liter = 7kg Eisen-(III)-chlorid Ätzmittel für Buntmetall und Platinen
Fe-III-CI liegt vor in fester Form vor und wird in Wasser bis zur Sättigung aufgelöst, dabei entsteht goldgelbe Färbung, Sättigung besteht, wenn zugesetztes Fe-III-CI sich nicht mehr löst, sondern am Boden absetzt, die Ätzdauer beträgt 30 .. 60 min, Erwärmung und Bewegung beschleunigen den Vorgang.
Anschließend spült man gut unter fließendem Wasser, Säurereste auf der Platine werden in einem Seifenbad neutralisiert,
Nachteile:
Schlammbildung, geringe Ergiebigkeit, veränderte Ätzgeschwindigkeit durch veränderte Konzentrationsverhältnisse, besser heute 2018 nicht mehr anwenden
2) Ammoniumpersulfat-Prozeß,
(NH4)2S2O8, Ammoniumperoxodisulfat liegt als weiße, kristalline Substanz vor und wird in Wasser aufgelöst.
Mischungsverhältnis 35g (NH4)2S208 auf 65ml Wasser (H2O), Ätzdauer etwa 10 Minuten, dabei ist diese stark abhängig von der Fläche der zu ätzenden Kupferschicht, Handwarme Lösung (40°C) und Bewegung sind notwendig, anschließend spült man unter fließendem Wasser gut ab,
Nachteil:
Lösung muß erwärmt und Print bewegt werden
3) Salzsäure/Wasserstoffperoxid-Prozeß
Kurze Ätzzeiten. Ermöglicht in der modernen Ätztechnik der Salzsäure/Wasserstoffperoxid-Prozeß, er wird großtechnisch angewendet, ist jedoch auch für Einzelfertigungen gut geeignet und empfehlenswert, Vorteilhaft ist die hohe Ätzgeschwindigkeit. Allerdings ist sorgsamer Umgang mit den Chemikalien erforderlich, vor allen Dingen mit dem Wasserstoffperoxid, es wird folgende Mischung angesetzt 770ml heißes Wasser (H2O) dann 200ml 35..37% Salzsäure (HCl) dann 30ml 30..35% Wasserstoffperoxid (H2O2)
ACHTUNG: Salzsäure in Wasser schütten - die angesetzte Mischung (H2O+HCl+H2O2) riecht leicht stechend, entwickelt leichte Dämpfe (immer gut durchlüften, oder noch besser nur im Feien verwenden), verätzt Kleidung und einiges andere auch. Kein Verfahren für Anfänger, zu gefährlich.
ACHTUNG:
Bei Hautkontakt muß man sofort alles abwaschen, die Augen sind zu schützen, die Leiterplatte wird an Tesafilm befestigt und in das Ätzbad gelegt, die Ätzdauer ist stark abhängig von der Bewegung und der Temperatur; bei starker Bewegung, Zimmertemperatur und frischer Lösung beträgt sie etwa 10 min. bei Erwärmung auf max. 50°C beschleunigt die Reaktion dann etwa 3min.
Die Platine muß man danach unter fließendem Wasser sehr gut abspülen, ergeben sich längere Ätzzeiten, so kann die Lösung durch Zugabe von H2O2 regeneriert werden.
Die Konzentration von H2O2 ist korrekt, wenn sich die eingelegte Kupferplatine rot bis dunkelbraun (nicht nur rötlich) färbt, bei Bewegung der Platine müssen Schlieren auftreten, Blasenbildung signalisiert einen Überschuß an H2O2, welcher zum Abbruch der Reaktion führt,
Abhilfe:
Zugießen von H2O2 + HCI.
1 Liter des angesetzten Gemisches reicht bei ordnungsgemäßem Zugießen von H2O für etwa 10 m2, die Aufbewahrung der Lösung erfolgt in dunklen Flaschen, die jedoch keinesfalls luftdicht verschlossen sein dürfen, da sich durch Zersetzung von H2O2 ein Überdruck in der Flasche bildet. (besser nicht Wochenlang aufbewahren sondern immer neu ansetzen), die verbrauchte Lösung in Sondermüll-Sammelzentrum bringen, die amtlichen Bestimmungen erlauben eine Maximalmenge von 2 mg Kupfer pro 1 Liter Wasser beim wegschütten.
Salzsäure (HCI) in 35%-iger Konzentration riecht stechend, entwickelt farblose, auf Haut und Schleimhäute ätzend wirkende Dämpfe und greift Kleidung an, die Augen sind zu schützen,
Verwahrt wird in dichten Glas- und Kunststoff-Flaschen an kühlem Ort.
Nochmal:
H2O2 in 30%-iger Konzentration ist geruchlos, farblos und greift stark die Haut an (weiße Verfärbung und starkes Brennen), die Haut ist sofort mit klarem Wasser zu reinigen, die Augen zu schützen.
Verwahrt wird in dunklen Flaschen, die jedoch nicht luftdicht verschlossen sein dürfen, nicht schütteln und kühl lagern.
********************************************************I*
300_d_BUNGARD-x_Fotobeschichtetes Basismaterial - Leiterplatten-Verarbeitungshinweise_1a.pdf
https://www.bungard.de/images/downloads/pos_basis_anleitung_d.pdf
https://www.bungard.de/images/downloads/pos_basis_anleitung_d-2013.pdf
Um optimale Ergebnisse bei der Verarbeitung von bungardfotobeschichtetem Basismaterial zu erzielen, beachten Sie bitte diefolgenden Hinweise:
Arbeitsmittel
Als Beleuchtung im Arbeitsraum empfiehlt sich Gelblicht odergedämpftes Tageslicht.
Sie benötigen außerdem:- ein Belichtungsgerät, z. B. bungard HELLAS®-
eine Entwicklerschale-
eine Ätzmaschine/Ätzküvette, z. B. bungard JET® 34d-
einen gut deckenden, kontrastreichen Positivfilm, z. B. bungard FR4 oder bungard Cotherm®-
1 Liter Wasser (~ 20°C)-
1 Beutel Spezialentwickler, z. B. bungard ALUCOREX®-
reichlich Wasser zum Spülen-
Papiertücher zum Trocknen der Plattine
https://www.bungard.de/index.php/de/produkte/verbrauchsmaterial/chemikalien-und-zubehoer
https://de.wikibooks.org/wiki/Platinen_selber_herstellen
Bungard Elektronik GmbH & Co. KG
Rilkestraße 1
D-51570 Windeck – Germany
Tel.: +49 (0)2292 / 9 28 28-0,
Fax: +49 (0)2292 / 9 28 28-29
mailto:[email protected]
Leiterbahnen & Co.
Tipps zur Platinenherstellung
Von Michael Möge
Mit modernen, zum Teil sogar kostenfreien Layoutprogrammen lassen sich wunderschöne Platinenlayouts für den Hausgebrauch, Kleinserien oder Versuchsaufbauten erstellen.
Doch ist die saubere Arbeit am PC beendet, folgt das unangenehme Platinenätzen.
Der Elektronikfachhandel bietet Ätzsets und Zubehör in großer Vielfalt an, alles nicht ganz billig und gelegentlich etwas umständlich in der Handhabung.
Das beginnt bei der Layoutfolie:
Selbst teure OverHeadProjektions-Folien aus Fotokopierern und Laserdruckern sind nicht lichtdicht genug, man muss mindestens zwei identische Folien zum Belichten aufeinander legen.
Ein Umkopieren auf Planfilm erfordert ein kleines Fotolabor. Ätzen mit Eisen-III-Chlorid oder Ammoniumpersulfat heißt, sich in Geduld zu üben, Wärmeplatten, viel Schmutz und einigen Ausschuss zu akzeptieren.
Problematisch wird es bei der Entsorgung.
Wer gute Ätzergebnisse erzielen und keine Vergiftungen riskieren möchte, sollte schon wissen, was er denn da macht. Chemikalien erfordern überlegtes Handeln.
Kontaktfolie
Mit einem Tintenstrahldrucker lassen sich gute und lichtdichte Folien erstellen.
Sehr gut bewährt haben sich Folien von Conrad (Ink-Jet Folie OH 3).
Sie weisen eine sehr feine Beschichtung auf und werden durch das angeklebte Hinterlageblatt vom Drucker exakt eingezogen.
Die Folie wird mit Hinterlageblatt in den Papierschacht des Druckers gelegt (zum Beispiel eines Epson Stylus Color 660 oder Canon S450).
Dabei ist besonders sorgfältig zu prüfen, ob die Folie vollständig am vorderen Einzuganschlag mit der Klebekante UND am festen Seitenanschlag anliegt.
Nach dem Druck wird die Folie mit dem Föhn getrocknet und dann ein zweites mal bedruckt.
Zwei Druckdurchgänge sind in der Regel ausreichend.
Wichtig ist die ausreichende Trocknung zwischen den Druckdurchgängen.
Etwas Geduld ist schon erforderlich.
Bei sorgfältigem Einlegen der Folie sind so selbst Leiterbahnbreiten von 0,2 mm deckungsgleich zu erstellen.
Der Ausdruck ist jetzt tiefschwarz und hinreichend lichtdicht.
Nach einer Trockenphase von 24 Stunden kann belichtet werden.
Folien anderer Hersteller besitzen eine zu grobe Beschichtung oder gestatten wegen starker Verwindungen der Folie keinen exakten Einzug oder besitzen kein Hinterlageblatt. Belichten und Entwickeln
Für die Belichtung eignet sich eine alte Höhensonne (1000-W-HG-Strahler).
Bei etwa 50 cm Abstand und Abdeckung der zu belichtenden Platine mit einer Glasscheibe hat der Autor mit einer knappen Minute Belichtungszeit gute Ergebnisse erzielt.
Die optimale Belichtungszeit ist abhängig von der Lichtquelle, Art der Vorlage und der Qualität des Basismaterials.
So sollte einmal eine Probeplatine geätzt werden:
Man nehme eine Leerplatine und belichte sie „streifenweise“. Sie wird mit einer Pappe abgedeckt, die man dann alle 15 Sekunden ein Stückchen von der Platine schiebt.
Nach dem Ätzvorgang kann man die günstigste Belichtungszeit feststellen.
Druckereinstellung
Papier Photo Quality Glossy Film (nicht Ink-Jet Folie !) Farbe schwarz Benutzerdefinierte Einstellung fein 720dpi, kein Halbtonverfahren, -25% Helligkeit, +25% Kontrast.
Das Entwicklerbad kann man leicht selbst herstellen.
In der Drogerie besorgt man sich Natriumhydroxyd (Ätznatron NaOH) für ein paar Euro pro Kilogramm.
Für das Entwicklerbad werden 2g NaOH in 0,4 L Wasser gelöst (handwarm 35°C).
Entwickelt werden kann bei Raumtemperatur.
Der Fotolack färbt die Lösung blaugrün.
Doppelseitige Platine
Profi-Tipps im Platinen-Chat
Der Beitrag des Experten, seines Zeichnens einer der beiden Geschäftsführer des bekannten Leiterplatten-Spezialisten Bungard Elektronik, entstammt dem Diskussions-Forum bei
www.batronix.com (Themenbereich „Allgemeine Elektronik“, Thema „Ätzen von Leiterplatten“) und fasst viele Hinweise und Tipps für die Erstellung von Platinen durch Hobbyelektroniker zusammen.
Schauen Sie auch einmal dieses Forum an:
Es behandelt den gesamten Vorgang der Platinenherstellung, vom Chemikalienkauf bis zum Bohren.
Weitere Beiträge sind auch bei eagle.userchat.ger und eagle.support.ger zu finden
http://news.cadsoft.de/forum.htm
Dietmar Bungard
Zum Thema Platinen:
Es gibt sogenannte Nitraphot-Lampen die 250-300W haben.
Damit hab ich's in meine Jugend immer gemacht.
Das Hauptproblem dabei ist die erzeugte Wärme es geht nur mit Keramik-Fassungen für 300W-Birnen
Weiter Nachteil ist die geringe Lebensdauer dieser Lampen etwa 6 Stunden.
D.h. etwa 15 Belichtungen bei einer durchschnittlichen Belichtungsdauer von mal 30 min - die Belichtungsdauer ist stark vom Abstand abhängig.
1. Belichten:
UV-C aus EPROM-Löschern geht nicht!!!.
Gesichtsbräuner (mit Röhren) sind einwandfrei.
Schwarze Unterlage, (doppelseitige) Filmtasche mit zwei Streifen 1,5mm Platinenmaterial als Winkel-Anschlag, Glasscheibe oben drauf (am besten Kristall-Glas vom Glaser wegen besserer UV-Durchlässigkeit), Gesichtsbräuner auf die Plattine, und dann ca. 2 min Belichtungszeit.
Platinen belichten bei superaktinischem bzw. UV-A Licht, d.h. die Wellenlänge ist > 400 nm.
UV-B ist in den Platinen-Belichtungsgeräten der Profis.
Die Lichtfarbe erkennt man an den Bezeichnungen auf den Leuchtstoffröhren.
Gut sind z.B. TL20W05. 6 Stück davon pro Seite = 120 W ergeben eine garantierte Mindestbelichtungszeit von 2 min. für unsere Platinen (siehe BUNGARD Gerät Hellas, Abstand je 10 cm)
Genauso gut sind Röhren des Typs XX yy W08 oder W09.
Die letzten beiden Stellen der Bezeichnung W05, W08, W09 stehen für die Wellenlänge. 08 und 09 sind in (Gesichts-) Bräunern drin (Philips, Baumarkt, mech. Timer inkl.).
Damit es überall auf der Platine gleich hell ist, sollte der Abstand der Röhren zueinander und zur Platine ziemlich gleich, bzw. durch Reflektoren gegeben sein!
300W OSRAM Nitraphot-Lampen sind auch ok, brauchen aber Warmlaufzeit - erst nach 15 Minuten oder so haben sie die optimale Lichtausbeute.
Die Belichtungszeit für unsere Platinen ist auch bei 50 cm Abstand arg lang, 7 min und mehr.
Und je länger die Grund-Belichtungszeit, desto größer sind auch die möglichen Abweichungen von unserer Vorgabe:
10 % auf 7 min ist halt absolut gesehen anders als unser “Normwert” von 10 % auf 2 min!).
Baustrahler überzeugen durch pure Leistung, aber:
Die Hitzeentwicklung in der Vorlage und Platine kann Probleme machen.
Vorteil punktförmiger Lichtquellen: feinere Leiterbahnen und - Abstände sind möglich.
Der beste Punktstrahler, aber wegen Wetter schwierig: die Sonne. 5 min im Mai mittags ohne Wolken, Platine und Vorlage unter schwerem, guten Kontakt gebendem Glas, geht super (und kostet fast nix).
Aber wehe es regnet oder man braucht die Platine im November.
Lieber zu lang als zu kurz belichten, jedenfalls bei den guten Platinen, noch besser mit 3M Graukeil Testbelichtungen machen.
Eine etwas längere Belichten schadet bei guter Vorlage nicht.
Ein Tipp, Stufenbelichtung mit streifenweise Abziehen der Schutzfolie und Belichten jedes Streifens n für x-Sekunden.
Der Streifen n, der nach maximal 60 Sek, (optimal 40 Sek.) frei entwickelt ist, plus 1 Stufe für den Film, ergibt die (Mindest-) Belichtungszeit n ·X (Zeit merken, bleibt ziemlich konstant).
Entwickeln:
Was beim Belichten verhaut wurde, kann der Entwickler kaum noch retten.
Bungard Platinen lieben starken Entwickler, 13g bis 30g NaOH per Liter, aber bitte wegen der Sicherheit nur bei Raumtemperatur.
GEFAHR: (Spritzer der heißen Lösung = Augenlicht ???)
Frischen Entwickler in einem alten Kanister aus Plastik bevorraten (größere Menge: gleiche Konzentration, Behälter gut verschlossen halten, an der Luft wird er kaputt wegen Kohlendioxid-Aufnahme.
Nur so viel nehmen, wie für den Job benötigt wird, nach Gebrauch unter Verdünnung mit Wasser entsorgt.
1%-ige NaOH ist wie das, was aus dem Geschirrspüler hinten herauskommt!
Wenn das Belichten zu kurz war, bleibt auf dem Kupfer eine Schicht von nicht vollständig belichtetem Fotolack.
Sieht manchmal aus wie die Struktur des Glasgewebes, beim Entwickeln zeigt sich dort - mit Absicht! - ein rot-brauner bis violetter Farbumschlag.
Dieser versperrt den Zugang des Ätzmittels zum Kupfer.
Test:
Platine nach dem Entwickeln und Spülen mit klarem Wasser kurz in das Ätzmittel eintauchen.
Das Kupfer auf den entwickelten Stellen der Platine muss sich sofort verfärben.
Wenn nicht, wurde zu kurz belichtet!
Rettende Abhilfe:
Die Platine mit Leitungswasser spülen, vorsichtig, aber gründlich (wegen Belichtungsgerät) trocknen, am besten mit Druck-Luft, noch mal ganzflächig (der Film passt halt kaum wieder drauf) mit 20% der ursprünglichen Zeit belichten.
Noch mal entwickeln, dann Test wiederholen.
Dieser Vorgang hört sich kompliziert an, aber wer will denn schon die wertvolle Platine wegwerfen...
Der Effekt:
Der Fotolack, der oben von den Leiterbahnen abgelöst wird, hinterlässt ca. 80% der ursprünglichen Lackschicht,
und das reicht für das Ätzen, aber die Sperrschicht auf dem Grund der Platine ist dann weg - Platine gerettet!
Übrigens, BUNGARD-Platinen sind immer mehrfach belichtbar!
Dieses Feature kann man sogar bis hin zur Realisation einer Art Lötstop und/oder Bestückungsdruck der Rückseite missbrauchen.
Übrigens, für Leute, die das Wort Kontraststeilheit kennen:
Man kann BUNGARD Platinen im besten Fall mit Fotokopien auf dünnem Schreibmaschinenpapier belichten und entwickeln:
Belichtungszeit (angemessen) kurz, Entwickler doppelt so stark, weitere Tricks möglich.
Das nur nochmal zum Thema “Deckkraft der Filmvorlage”.
Ätzen:
Was beim Ätzen nicht klappt, hat seine Ursache beim Belichten, oder selten beim Entwickeln, siehe oben.
ABER, bitte noch mal genau was ganz deutlich zu sagen ist:
Natrium oder Ammoniumpersulfat gehören wegen der Vorgaben der Umweltgesetze, Sondermüll zu vermeiden, heute VERBOTEN.
Das Zeug ätzt extrem schlecht, zersetzt sich schon beim Zusehen geschweige denn beim Benutzen, und rein von der darstellbaren Leiterbahnbreite ist es eine Katastrophe!
Die Kosten der Entsorgung liegen etwa 10 mal so hoch wie bei wie Eisen-III-Chlorid, FeCl3.
Warum gibt es APS bzw. NaPS? Weil es im Gegensatz zu FeCL3 bei Lufteinblasung nicht schäumt und daher in Aquarium ähnlichen Küvetten verwendbar ist.
Mindestens 90 sec. Ätzzeit für 35μm Kupfer bei 45°C warmer, halbwegs frischer Lösung in einer SPRÜH-Ätzmaschine.
Maximale Ätzzeit 180s, dann soll das Eisenchlorid gewechselt werden, es enthält dann maximal ca. 5 mal so viel Kupfer wie NaPS.
Immerhin max. 80% weniger, ausschließlich durch das geätzte Kupfer (aber nicht durch das Ätzmittel selbst) bedingter Sondermüll!!
Noch mal im Klartext:
Das Eisenchlorid nimmt 5 bis 10 mal mehr Kupfer pro Liter auf als das NaPS.
Dabei ätzt es im Sprühverfahren Konturen bis besser als 0,1 mm in einem 10-tel der Zeit.
Und es frisst keine Löcher in die Klamotten. Gegen die braunen “Rost”-Flecken hilft der BUNGARD Fleckentferner RX3.
Es gibt nur ein Ätzmittel, das noch besser wirkt, aber das ist nur für Profis, wegen der Sicherheit für den Benutzer:
Kupferchlorid als Mischung von viel Wasser, etwas Salzsäure und noch weniger Wasserstoffperoxid.
Nichts für Home User!!!
Niemals angebrochene Beutel offen lagern!
Das NaOH zieht Luftfeuchtigkeit an wie ein Magnet, bildet damit einen super-aggressiven Brei, der bei Kontakt zum Verlust des Augenlichts führen kann.
Also:
Spezialentwickler für 1 l Wasser kaufen, in einem Liter Wasser lösen und Flüssigkeit geschlossen aufbewahren, oder 250g-Dosen kaufen und nach Bedarf mit dem Messlöffel ansetzen,
und diese PEINLICHST genau unter Verschluss halten.
KLARTEXT:
Im puren Zustand, Granulat bzw. Perlen, ist Eisenchlorid laut Sicherheitsdaten weniger gefährlich für Ihr Leib und Wohl als NaOH.
Ich muss hier aber sehr genau differenzieren, aber eines darf ich noch sagen:
Im bestimmungsgemäß gelösten Zustand in Wasser ist der Entwickler eher harmlos, siehe Beispiel Geschirrspüler.
Wer hat schon mal die Warnhinweise auf den Tabs für die Geschirrspülmaschine genau gelesen?
Oder wer nimmt alternativ den schonenden Entwickler SENO 4007?
Und wer wusste schon, dass FeCl3 in großem Stil zur Trinkwasser-Aufbereitung verwendet wird?
Da ist dann aber halt kein Kupfer dabei!!!
Dietmar Bungard
Tech. Support Bungard Elektronik
Kleine Chemie Grundlagen:
Die Hauptreaktionen:
H2O2
H2O + O (beschleunigt durch die Anwesenheit von Cu)
Cu + O
CuO
CuO + 2 HCl
CuCl2 + H2O
Die möglichen Nebenreaktionen:
2 H2O2 2 H2O + O2 2 HCl + H2O2 2 H2O + Cl2 H2O2 + Cl2
2 HCl + O2
Salzsäure (HCl) dann 30ml 30..35% Wasserstoffperoxid (H2O2)
Ätzen
Beste Ergebnisse verspricht immer noch das altbewährte Kupferchlorid-Verfahren mit Salzsäure und Wasserstoffperoxyd
(Dieses Verfahren wird zwar bei der industriellen Massenfertigung verwendet - ist aber bei Heimanwendungen in puncto Sicherheit bedenklich.
Bei Arbeiten mit Säuren und Laugen ist stets eine geeignete Säureschutzbrille zu tragen.
Für ein Ätzbad für ungefähr 5 Europakarten (100x160x1,55mm) wird eine Lösung von 340ml 6-% Salzsäure (HCl) mit 160ml 15-% Wasserstoffperoxyd (H2O2) (auch Wasserstoffsuperoxyd genannt) angesetzt.
Geätzt wird bei ca. 22°C Zimmertemperatur in etwa 10...15 Minuten.
Die Salzsäure wird in Apotheken, Drogerien oder in 1 Liter-Gebinden in Baumärkten verkauft (Maurer verwenden sie zum Entfernen von Kalkresten auf Mauern).
Das Wasserstoffperoxyd ist ebenfalls in der Apotheke, in Drogerien oder beim Friseur oder Poolbedarf zu bekommen.
Zwischen dem Entwicklerbad und dem Ätzbad die Platine und die Kunststoff-Pinzette gut unter fließendem Wasser absülen.
Wird die entwickelte Platine in die Ätzlösung gelegt, färben sich die abzuätzenden Teile sofort deutlich rot bis dunkelbraun.
Auf den Lackflächen bilden sich kleine Blasen.
Die Platine sollte während der ganzen Ätzdauer in der Lösung leicht bewegt werden.
Es darf keine Luft eingeblasen werden, da das Wasserstoffperoxyd vorzeitig zerfallen würde.
Ein Aufheizen des Bades ist nicht notwendig und auch nicht förderlich.
Die Ätzlösung färbt sich leicht blau-grünlich (Kupferchlorid), bildet aber keinen Schlamm.
Sollte die Ätzleistung nachlassen, kann mit etwas Wasserstoffperoxyd die Lösung wieder aktiviert werden.
Verfärben sich die vorher roten Kupferflächen deutlich weißlich, ist mit etwas Salzsäure das Bad für einige Zeit noch zu retten.
Nach dem Ätzen wird die Platine wieder unter fließendem Wasser gut abgewaschen
(wobei das Spülwasser nicht durch die Toilette gekippt werden darf, sondern ebenfalls aufgefangen und entsorgt werden muss)
und der restliche Fotolack mit Essigsäure-Ethylester (Ethylacetat), Universalverdünnung (schnell und billig), Spiritus (etwas langsamer), Aceton (sehr gründlich) abgewischt oder noch viel einfacher mit einem Topfschwamm entfernt wird.
Beim Ätzen entstehen Kupferchlorid und Wasser.
Dabei gast Sauerstoff und in geringen Mengen auch Chlor aus.
In erster Linie wird Wasserstoffperoxyd umgesetzt.
Das Regenerieren “alter” Ätzlösungen gelingt gut mit 20-% Wasserstoffperoxyd (H2O2) oder 20-% Salzsäure (HCl).
Bei abgemagerten Chemikalien sind die Erfolge geringer.
Konzentrierte Chemikalien sollten nur von Fachleuten verwendet werden ! ! !
Ein noch gebrauchsfähiges Bad kann in einer Flasche gelagert werden, die nicht fest verschließt (Wasserstoffperoxyd zersetzt sich zu Wasser und ausgasendem Sauerstoff) 1mm Loch in den Schraubverschluß bohren.
Bei einer Weiterverwendung muß das Bad wieder mit Wasserstoffperoxyd (H2O2) aktiviert werden.
Entsorgung:
Ein verbrauchtes Ätzbad sollte man einige Tage ausgasen lassen.
Wasserstoffperoxyd zerfällt zu Wasser und Sauerstoff.
Es enthält dann nur noch Kupferchlorid, Salzsäure und Wasser.
Diese Lösung bildet keinen Schlamm und flockt nicht aus, kann also problemlos in einem Plastikkanister gesammelt werden.
Ein Kupferchlorid-Salzsäuregemisch kann als reine Chemikalie in Sondermüll-Annahmestellen abgegeben werden.
Nicht empfehlenswert, weil nicht ungefährlich, ist eine Neutralisation mit Natronlauge.
Dabei entstehen Salzwasser, Kupferschlamm und diverse Gase.
Wegen der sehr heftigen Reaktion sollte eine solche Entsorgung gelernten Chemikern vorbehalten bleiben.
Die angegebenen Chemikalien werden zwar in einer wenig gefährlichen Konzentration verwendet, doch auch schwache Säuren können schaden.
Dass niemand diese Lösungen trinken wird, ist wohl selbstverständlich. Kinder haben beim ätzen nichts verlohren.
Sicherheitshalber müssen Schutzbrille und Handschuhe getragen werden. Spritzer auf der Haut und der Kleidung kann man leicht abwaschen, Spritzer in die Augen können das Augenlicht kosten!
Bei der Arbeit werden in geringen Mengen Sauerstoff und auch Chlor frei.
Es sollte selbstverständlich sein, dass man bei solchen Arbeiten nicht isst, nicht trinkt und nicht raucht.
Für entsprechende Belüftung, geöffnetes Fenster ist schon hilfreich, sollte gesorgt werden.
Beste Ergebnisse lassen sich mit Platinenmaterial der Firma BUNGARD erzielen.
Diese Platinen sind zwar etwas teurer als Noname- Produkte, aber auch ihren Preis wert.
Bei sehr feinen Strukturen sind sie ein Muss, bei gröberen Platinen geht es auch mit anderen Billig-Fabrikaten.
Literatur: Ätzen und Umwelt,
Elektor Mai und Juni 1999
Quelle:
Aus elektor Heft 2002-09s36
Platinenherstellung mit der Photo-Positiv-Methode https://www.mikrocontroller.net/articles/Platinenherstellung_mit_der_Photo-Positiv-Methode Platinen selbstgemacht https://wiki.raumzeitlabor.de/images/3/3d/Vortrag_Lets_Aetz.pdf Selbst hergestellte Leiterplatten mit der Fotopositiv-Methode https://www.elektronikpage.net/platinenherstellung/ Foto-Transfer-Methode https://rn-wissen.de/wiki/index.php?title=Platinenherstellung_mit_der_%22Foto-Transfer-Technik%22 Platinen ätzen mit der Direkt-Toner-Methode http://thomaspfeifer.net/platinen_aetzen.htm https://www.mikrocontroller.net/articles/Platinenherstellung_mit_der_Tonertransfermethode Platinenmachen leicht gemacht - "Die Bügelmethode" https://rn-wissen.de/wiki/index.php?title=Leiterplatten_herstellen_-_Toner-Transfer-Methode Platinen ätzen mit der Direkt-Toner-Methode/Tonertransfermethode http://www.marc-schaffer.ch/Elektronik/TonertransfermethodeCH.html Platinenherstellung nach der Tonertransfermethode http://www.team-iwan.de/technik/elektronik/tonertransfer.php
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